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事業紹介

半導体製造エンジニアリング

半導体製造の前工程(ウェーハ加工工程)

半導体製造の前工程(ウェーハ加工工程) イメージ

  1. ウェーハ酸化
  2. リソグラフィ
  3. エッチング
  4. 不純物注入
  1. 洗浄
  2. 薄膜形成
  3. 平坦化
  4. ウェーハ検査

ウェーハ酸化

シリコンウェーハの表面を高温にさらして酸化膜(絶縁)を作る工程

リソグラフィ

ウェーハの表面にレジスト(感光剤)を塗布、マスクのパターンを露光装置でレジストに描画、現像して形状を転写する工程

エッチング

ウェーハを化学薬品に浸したりガスにさらすことで、不要な薄膜を除去する工程

不純物注入

電気を流す不純物になる原子をイオン化し、十分な加速エネルギーを与えて、シリコンウェーハに打ち込む工程

洗浄

ウェーハ表面の清浄度を保つため、洗浄液による洗浄、純水による水洗い、乾燥を行う工程

薄膜形成

ウェーハに半導体膜、配線膜、絶縁膜などを成膜する工程

平坦化

ウェーハ表面の絶縁膜などの薄膜層の凹凸を削り平坦性を維持させる工程

ウェーハ検査

製造工程途中の微細な形状や寸法を測定したり、ウェーハ状態で電気的特性を測定して、良品・不良品を識別する工程

一般的なMOS型トランジスタ断面図

一般的なMOS型トランジスタ断面図

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