中部東芝エンジニアリング株式会社

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事業紹介

半導体製造エンジニアリング

半導体製造の後工程(パッケージング・スクリーニング工程)

半導体製造の後工程(パッケージング・スクリーニング工程) イメージ

  1. 裏面グラインディング
  2. ダイシング
  3. ダイボンディング
  4. ワイヤボンディング
  1. モールディング
  2. メッキ
  3. フォーミング
  4. マーキング
  1. 製品検査
  2. 梱包
  3. 出荷

裏面グラインディング

ウェーハの裏面を削り薄くする工程

ダイシング

ウェーハ上の集積回路などをダイシングソーでチップに切り離す工程

ダイボンディング

ダイシングで切り離したチップを基板やリードフレームに固着する工程

ワイヤボンディング

金ワイヤにて、チップとフレームを電気的に接続する工程

モールディング

チップや金ワイヤを外部からの応力、湿気や汚染物質から保護する目的で、モール樹脂で固める工程

メッキ

実装基板への実装性向上を目的としてモールド樹脂から出ているアウターリード端子の表面にメッキを施す工程

フォーミング

アウターリード端子をパッケージの種類に応じた形状に曲げ加工をする工程

マーキング

半導体パッケージの表面にメーカ名、製品名やロット番号が識別できるようにインクやレーザを用いて印字する工程

製品検査

パッケージングした製品の外観検査や電気的特性を測定して出荷前の最終検査をする工程

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