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事業紹介

半導体開発エンジニアリング

製品のハードウェア設計・ソフトウェア設計から試作、評価まで、製品開発に必要な工程を担当します。

半導体開発エンジニアリングについて

  • ソフトウエア設計

    SoCに組み込まれるファームウェアの開発・評価を行います。

    • SSD用FW開発/検証
    • マイコンFW開発
    • モデルベース開発
  • ハードウエア設計

    SoC開発の上流から下流まで一貫したハードウェア設計を行います。

    • フロントエンド設計
    • ミドルエンド設計
    • バックエンド設計
    • 回路設計
    • 設計環境構築
  • LSI評価

    試作品評価から量産に必要なテスター評価、実機評価および信頼性評価を行います。

    • 評価工程
    • テスター評価
    • 信頼性試験
    • 実機評価
  • 製品技術

    試作品開発から量産移管までのプロセスを管理します。

    • 製品開発
    • Lithography開発
    • プロセス開発

半導体開発の工程

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